特征

• 低压高分辨电子镜筒
• “承影”离子镜筒
• 丰富的扩展能力
• 集成式气体注入器
• 集成式纳米机械手
• 快速换样仓（最大8寸）

用途

• 材料表征与三维重构：SEM 提供高分辨表面成像，FIB 逐层刻蚀样品，同步采集序列图像，实现材料内部微观结构的三维重建，揭示缺陷、相分布等细节。
• 纳米加工与器件制备：FIB 精准刻蚀、沉积纳米结构，可制作纳米探针、微纳传感器等器件，或切割特定区域用于透射电镜（TEM）样品制备。
• 失效分析与质检：在半导体、电子器件等领域，精准定位微观缺陷（如芯片线路断裂、材料裂纹），通过刻蚀暴露内部结构，追溯失效根源。
• 生命科学与软材料研究：对生物样品、聚合物等进行温和刻蚀与成像，保留样品原始结构，助力微观形态与成分分析。

应用行业

传统汽车	车载电子零部件
新能源/省能源汽车	电池
液晶	材料（背光，滤光片，玻璃基板，液晶材料，偏光片，驱动组件）
电器电子	电子零部件，组件
化学工业	有机材料	无机材料
医药	医药品
材料	金属材料	非金属材料
环境	土壤

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